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Vernichtung von Hardware:
Versuchsbeschreibung:
Eine altgediente Original-Intel I386-25 CPU(tm)* wurde einer harten Belastungsprobe unterzogen. Einige Pins wurden an eine Kondensatorbank mit einer Kapazität von 200µF angeschlossen. Diese Kondensatorbank (Bilder folgen) besteht aus zwei Ölkondensatoren, die aus ausgedienten Notfalldefibrillatoren ausgeschlachtet wurden, sowie zwei großen Öl(tank)kondensatoren. Jeder einzelne davon hat eine Kapazität von 50µF.
Damit das Experiment auch mit der nötigen Ernsthaftigkeit vonstatten ging, wurde diese Kondensatorbank auf ca. 2000V aufgeladen. Geschlossen wurde der fatale Stromkreis mittels eines Hochleistungsrelais, das ebenfalls aus einem Defibrillator ausgebaut wurde. Das Relais gab den Experimentatoren eine gewissen Sicherheit im Umgang mit der Versuchsapparatur. Durch die Verwendung dieses Relais, das unter den wenigen Versuchen sichtlich gelitten hat, konnte ein großer Abstand zwischen den ultragefährlichen Kondensatoren und den Leuten, die den Versuch durchführten, eingehalten werden. Die Ladung der Kondensatoren wäre mit Sicherheit in der Lage gewesen, ein Pferd zu töten - für einen Menschen hätte es allemal gereicht.
In Zahlen:
Die Kondensatoren hätten übrigens auch 4500V ausgehalten (2025 Joule), aber die Hochspannungsversorgung zum Laden der Kondensatoren (Electrophoresis Power Supply) lieferte nur maximal 2kV.
Nundenn! Die Kondensatoren wurden geladen, die Relaisspule bekam Saft, der Stromkreis wurde geschlossen, und ...
*püng!*
Mit etwa diesem Geräusch flog der vergoldete Deckel von der Unterseite der CPU und gab den Blick auf das Ausmaß der Zerstörung frei.
Wie obiges Bild zweifelsfrei beweist, war der Prozessor dieser Prozedur nicht gewachsen. Von einer Beschwerde an den Hersteller wurde abgesehen, weil in diesem speziellen Fall die Stromversorgung etwas über der Spezifikation lag, auch wurde die korrekte Pinbelegung nicht im Mindesten beachtet. Eine CPU-Core-Spannung von 2000 V führte innerhalb kurzer Zeit zu einer Art Kernschmelze.
Der Chip ist von schwärzlichen Schmauchspuren überzogen und Teile des Keramikträgers, auf denen die Bonding-Drähte befestigt waren, sind zusammen mit ihnen verdampft. Die meiste Energie haben offenbar die die Bonding-Drähte abbekommen. Näheres im folgenden Bild:
In diesem Bild ist der Einfluß des heftigen Strompulses auf die Bonding-Drähte zu erkennen. Manche Drähte sind nicht mehr da, andere mitten durchgebrannt und wieder andere haben sich verfärbt. Man sieht hier auch sehr gut, wie die Drähte auf die Chips gebondet werden. In dieser Vergrößerung erscheinen sie wie große Schweißpunkte.
Die Bondingdrähte sind in Wirklichkeit so dünn, daß sie mit dem bloßen Auge kaum zu erkennen sind. Auf diesem Bild erscheinen sie dick wie Baumstämme im Vergleich zu den extrem feinen Strukturen auf dem Siliziumchip links daneben. Zu schade, daß wir die nicht mit in die Luft geblasen haben! :p
Zum Schluß empfehle ich demjenigen, der dies Experiment wiederholen will, es nicht zu tun. Ich lege mich mit dem Zeug an, also müßt Ihr es nicht. Wer sich dennoch nicht davon abhalten lassen will sollte sich mindestens die "wirklich ernsthaften Sicherheitsregeln" unter der Rubrik projekte.htm durchlesen.
*) Intel is a registered trademark of the Intel Microelectronics Company